塑封模具可以詳細拆分為幾個部分:熱板、模盒、注塑頭等，在塑封的全過程中，基本上可以劃分為投料、注入、固化、開模幾個步驟，其實，塑封材料同樣適用于各種環(huán)境實驗設(shè)備（如：氙燈試驗箱，紫外線老化機等等），正是因為如此，以下正航儀器簡單為您做個介紹吧：
一、預(yù)成型料塊的處理
（1）塑封料的存儲條件一般是在較低的溫度，在遇到室溫時，會有不同程度的吸潮現(xiàn)象。所以在塑封料使用前，多要將塑封料餅預(yù)先取出存放在干燥的室溫環(huán)境中，使塑封料餅溫度回升，這一過程又稱為“醒料”，至于醒料的時間，要根據(jù)塑封料的成分和性能決定，一般都不會低于10小時。
（2）塑封料餅如果非常松散，容易導致塑封料餅中包含的濕氣過多，在經(jīng)過醒料和塑封前的預(yù)熱，也不一定能夠完全去除，這些水汽在塑封過程中若沒有排除完全，就容易在成型的塑封體中留下氣泡或者氣孔。所以，塑封料塊的密度一定要比較高。
（3）塑封料餅的大小一定要適合：料餅太大，與模具的注進孔不匹配，有可能起模困難，注塑桿的沾污很嚴重，而且更容易導致塑封料的浪費；料餅如果太小，比較容易導致一模中有部分位置的塑封體成型不完全。
二、模具的溫度
在塑封過程中，為了保證塑封料在模具中有比較好的流動性，模具的溫度一般要控制在比塑封料玻璃化略高的溫度。如果模具的溫度太低，塑封料的流動性變差，有可能導致在預(yù)定的塑封時間內(nèi)，塑封料沒有將整個模具注滿，造成模具中有部分位置的塑封體注塑不完全或完全沒有塑封料的現(xiàn)象。如果模具的溫度太高，會使塑封料固化過快，也有可能會導致模具中部分塑封體注不滿的現(xiàn)象。當然，如果模具溫度均勻性也很重要，若不均勻，會出現(xiàn)模具中各個位置塑封體固化程度不一樣的問題。所以我們在測量模具溫度時，需要對模具取多個測量點，以確保模具溫度均勻。



三、注進壓力
注進壓力的選擇，需要綜合考慮塑封料流動性和模具溫度狀況。注進壓力如果太大，塑封料在流動時對內(nèi)引線的沖擊力會很大，目前使用的較細的內(nèi)引線，容易被沖斷，沖歪導致與旁邊引線短路等情況。而且，注進壓力過大，容易在排氣孔處出現(xiàn)溢料，或者塑封料先將排氣孔堵塞，導致模腔內(nèi)的氣體沒有辦法充分排出，形成氣泡或者填沖不完全。塑壓力小，塑封體的密度太小，和引線架的沾接性較差，在與引線架的沾接處，易發(fā)生吸濕腐蝕。并會出現(xiàn)塑封料沒有注滿模具已經(jīng)提前固化的情況。
四、注進速度
注進速度，要根據(jù)塑封料的固化時間決定，不同的塑封料會略有差異。如果固化時間長，注進速度可以略慢一點；如果固化時間短，注進速度需要快一點，否則容易出現(xiàn)塑封料提前固化而造成塑封體的缺陷。
五、內(nèi)應(yīng)力
在塑封過程、存儲環(huán)境、使用過程中，有可能會有較大的溫度差異。那么，塑封體、引線框架、芯片的線性膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，便成了不可忽視的重要問題。引線框架、芯片的膨脹系數(shù)一般比塑封料的膨脹系數(shù)會小很多。所以在遇到塑封過程中的溫度變化，或者使用過程中的環(huán)境溫度變化差異較大時，如果膨脹系數(shù)不匹配，有可能導致將內(nèi)引線拉斷，嚴重時甚至會出現(xiàn)塑封體與引線框架間出現(xiàn)縫隙，脫離的現(xiàn)象，直接導致器件失效。為了解決這個問題，通過改變塑封料中填料的成分與分量，可以將塑封料的膨脹系數(shù)降低。但是降低也是有限度的，因為應(yīng)力降低了，塑封體的導熱率也會同樣下降。如果塑封體內(nèi)部是功率器件，如功率MOSFET等，若導熱率太低，容易導致芯片因發(fā)熱太嚴重散發(fā)不掉而燒毀。
六、流動性
塑封料處于熔融狀態(tài)時，它的流動性情況對塑封最后的結(jié)果起著至關(guān)重要的作用。流動性太高——塑封料會很快地將排氣孔堵塞，使模腔內(nèi)的氣體排不出去或排不完全，導致塑封體最后出現(xiàn)氣泡或氣孔。流動性太低——塑封料在流動過程中對內(nèi)引線的沖擊會變大，容易將內(nèi)引線沖斷或沖塌。（以上內(nèi)容由正航儀器整理）http://www.lndbzl.com